发明名称 激光测量、数控精密自动切削装置
摘要 本实用新型是一种用于曲面工件加工的激光测量、数控精密自动切削装置,其包括切削机床1、激光器2和控制柜3;激光器由激光头12和箱门自动开关组成,装在机床刀架旁;激光头和伺服电机以电缆连接控制柜;柜内设有工业控制计算机和与之接口相连的机床继电控制电路、激光检测电路和伺服控制电路。本实用新型具有提高设备加工性能、简化加工工艺以及能对各种曲面工件实现准确和经济加工等优点。
申请公布号 CN2378150Y 申请公布日期 2000.05.17
申请号 CN99237692.0 申请日期 1999.05.13
申请人 武汉市青山机电厂 发明人 詹益清;左智勇;王庆;谢科;袁正超;韩小平
分类号 B23Q15/02;B23Q17/24;B23Q16/00;G05B19/00;G05B19/18 主分类号 B23Q15/02
代理机构 湖北省专利事务所 代理人 王守仁
主权项 1.一种激光测量、数控精密自动切削装置,包括切削机床(1),其特征是设有激光器(2)和控制柜(3),前者箱体(4)内曲折排列有激光头(12)和箱门自动开关,激光头与箱体绝缘,激光器装在切削机床的刀架旁,激光头和机床伺服电机以电缆连接控制柜内的智能控制电路,该电路包括机床继电控制电路、激光检测电路和伺服控制电路,它们与PC总线工业控制计算机即工控机的接口相连。
地址 430080湖北省武汉市青山区冶金大道57-1号