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Un procédé pour la fabrication de circuits imprimés comportant des trous passants qui les traversent, comprenant un pré-traitement de nettoyage avec un traitement éventuel dans un solvant organique, un traitement en une solution alcaline de permanganate et un traitement de réduction du permanganate, et un traitement successif de métallisation avec un traitement de conditionnement des parois des trous passants, un traitement de mordançage des surfaces de cuivre, un traitement de pré--catalyse, un traitement de catalyse et un traitement de métallisation en un bain de cuivre chimique, dans lequel trois traitements, à savoir la réduction du permanganate, le conditionnement des parois des trous passants et le mordançage des surfaces de cuivre, sont effectués par une seule opération. Le traitement de conditionnement des parois des trous passants est effectué au moyen de polymères solubles dans l'eau, non tensio-actifs, faisant partie du groupe des polyélectrolytes cationiques. La composition pour la mise en oeuvre de trois traitements par une seule opération contient un acide, de l'eau oxygénée, un stabiliseur pour l'eau oxygénée et un produit conditionneur non tensio-actif faisant partie du groupe des polyélectrolytes cationiques.
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