NOUVEAU PROCEDE DE POLISSAGE MECANO-CHIMIQUE SELECTIF ENTRE UNE COUCHE D'OXYDE DE SILICIUM ET UNE COUCHE DE NITRURE DE SILICIUM

摘要

Composition abrasive pour l'industrie électronique des circuits intégrés, comprenant une suspension aqueuse acide de particules de silice colloïdale individualisées, non liées entre elles par des liaisons siloxanes et un agent tensioactif, abrasif pour le polissage mécano-chimique dans l'industrie des circuits intégrés, comprenant un tissu imprégné d'une telle composition, et procédé de polissage mécano-chimique.