发明名称 键盘字键之回复元件结构改良
摘要 本创作系提供一种键盘字键之回复元件结构改良,系包括有字键、架桥组、弹性件、电路板、底板所构成,该底板上舖设电路板及弹性件后,架桥组与底板结合并与字键枢合,以弹性件为其回复元件使字键按压弹性件,由弹性件触通电路板为之,其中,弹性件上舖设一薄片,该薄片上依弹性件在电路板上之位置,相对设有穿孔,及供底板构件所凸伸之通孔,该穿孔乃小于弹性件之抵缘直径,藉以薄片穿孔压设弹性件抵缘,而该底板构件凸伸于通孔与架桥结固,促使薄片受固并压掣固定弹性件,相对获致其稳固效益者。
申请公布号 TW390502 申请公布日期 2000.05.11
申请号 TW087213654 申请日期 1998.08.19
申请人 李奇企业股份有限公司 发明人 李孟昇
分类号 H01H13/70 主分类号 H01H13/70
代理机构 代理人
主权项 1.一种键盘字键之回复元件结构改良,系包括有字键、架桥组、弹性件、电路板、底板所构成,该底板上舖设电路板及弹性件后,架桥组与底板结合并与字键枢合,以弹性件为其回复元件使字键按压弹性件,由弹性件触通电路板为之,其中,弹性件上舖设一薄片,该薄片上依弹性件在电路板上之位置,相对设有穿孔,及供底板构件所凸伸之通孔,该穿孔乃小于弹性件之抵缘直径,藉以薄片穿孔压设弹性件抵缘,而该底板构件凸伸于通孔与架桥结固,促使薄片受固并压掣固定弹性件,相对获致其稳固效益者。2.依申请专利范围第1项所述,一种键盘字键之回复元件结构改良,其中该弹性件所覆之薄片与电路板相对之面可设有粘剂,以粘设弹性件抵缘及电路板表面,进而获致其效益者。图式简单说明:第一图系习用第86210590号「键盘字键结构(三)」分解立体图。第二图系本创作结构分解立体图。第三图系本创作结构局部组合剖面示意图。第四图系本创作结构整体组合剖面示意图。第五图系本创作弹性件、薄片及电路板粘合方式示意图。
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