发明名称 节省材料之基板连结装置与切割方法
摘要 一种节省材料之基板连结装置与切割方法,基板(Substrate)可直接制成最终之外形,并经直接切割后成形,除去知技术中因加工过程之需要,所保留的空间与材料的浪费之外,更可以利用较为简便的切割程序完成基板的切割,为一甚具实用性的发明。在切割基板连结装置时,只需针对一部份之基板边缘做切割,即可将各基板分离,从而减少因切割过程对基板造成之伤害,进而增加产品之良率,提升成本效益。
申请公布号 TW389929 申请公布日期 2000.05.11
申请号 TW086103879 申请日期 1997.03.26
申请人 立卫科技股份有限公司 发明人 张明湖
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种基板连结装置,系除去切割程序所需之保留空间以达成节省材料之目的,该基板连结装置所包含之基板(Substrate)系制成最终之外形,该基板连结装置至少包含:一基板长条;及复数个基板,每个该基板包含复数个边缘,该边缘之一部份与该基板长条相接,其余之该边缘不与任何物体相接,该复数个基板连结成一长条型,该基板中不与任何物体相接之该边缘之间形成复数个长形缝隙。2.如申请专利范围第1项之基板连结装置,其中上述基板之角落被切去一部份以作为辨识之用。3.如申请专利范围第2项之基板连结装置,其中上述基板角落被切去之部份为扇形。4.如申请专利范围第2项之基板连结装置,其中上述基板角落被切去之部份为三角形。5.如申请专利范围第1项之基板连结装置,对该基板连结装置与该基板长条相接之该基板之边缘执行切割,即可分割每个该基板。6.一种基板连结装置,系除去切割程序所需之保留空间以达成节省材料之目的,该基板连结装置所包含之基板(Substrate)系制成最终之外形,该基板连结装置至少包含:一基板长条;及复数个基板,每个该基板包含复数个边缘,该边缘之一部份与该基板长条相接,其余之该边缘不与任何物体相接,该基板之角落被切去一部份以作为辨识之用,该复数个基板连结成一长条型,该基板中不与任何物体相接之该边缘之间形成复数个长形缝隙。7.如申请专利范围第6项之基板连结装置,其中上述基板角落被切去之部份为扇形。8.如申请专利范围第6项之基板连结装置,其中上述基板角落被切去之部份为三角形。9.如申请专利范围第6项之基板连结装置,对该基板连结装置与该基板长条相接之该基板之边缘执行切割,即可分割每个该基板。10.一种切割基板连结结构之方法,该基板连结装置系除去切割程序所需之保留空间以达成节省材料之目的,该基板连结结构包含复数个基板(Substrate),每个该基板系制成最终之外形(Destinationshape),每个该基板包含复数个边缘,该边缘之一部份与该基板连结结构相接,其余之该边缘不与任何物体相接,该复数个基板以串连方式相接,该切割方法至少包含:形成该基板连结结构;对每个该基板与该基板连结结构相接之该边缘进行切割;及每个该基板在切割后即成形。11.如申请专利范围第10项之切割方法,其中上述基板之角落被切去一部份以作为辨识之用。12.如申请专利范围第11项之切割方法,其中上述基板角落被切去之部份为扇形。13.如申请专利范围第11项之切割方法,其中上述基板角落被切去之部份为三角形。14.如申请专利范围第10项之切割方法,其中上述对每个该基板之部份边缘进行切割之步骤,系利用圆锯进行切割。15.如申请专利范围第10项之切割方法,其中上述对每个该基板之部份边缘进行切割之步骤,系利用冲压(Punch)之方式进行切割。16.如申请专利范围第10项之切割方法,其中上述对每个该基板之部份边缘进行切割之步骤,系利用铣切(Routing)之方式进行切割。图式简单说明:第一图为习知技术中的第一种基板连结装置;第二图为习知技术中的第二种基板连结装置;第三图描绘本发明所揭露之第一种基板连结装置;第四图描绘本发明所揭露之第二种基板连结装置;第五图描述节省材料之基板连结装置的切割方法;第六图A描绘第五图中基板角落之第一种切割情形;第六图B描绘第五图中基板角落之第二种切割情形;及第七图描述基板连结装置之切割成形流程图。
地址 新竹科学工业园区新竹县园区二路五十二号