| 主权项 |
1.一种导电之嵌入件,用以保护外部安装之微电子装置,使其免于受到由于静电放电(ESD)或射频干扰(RFI)所造成之损坏,此嵌入件包括:第一外部表面;第二内部表面;施加于该第二内部表面上之一种导电材料,藉此可对该外部安装之微电子装置提供ESD及RFI保护。2.根据申请专利范围第1项之发明,另外包括弹簧指,此弹簧指上涂有该导电材料。3.根据申请专利范围第1项之发明,其中该导电材料为一种导电涂料。4.根据申请专利范围第1项之发明,其中该导电材料为经由淀积而施加之一种金属。5.一种导电之嵌入件,用以保护外部安装之微电子装置,使其不受ESD及RFI之影响,此嵌入件包括:第一外部表面;第二内部表面;其中该第一外部表面及该第二内部表面系由导电材料制成,藉此对该外部安装之微电子装置提供该ESD及RFI保护。6.一种对于外部安装之电子装置提供ESD及RFI保护之结构,包括:一安装板,用以遮盖该外部安装之电子装置;及一导电之嵌入件,安装于该安装板中及具有第一外部表面与第二内部表面,该第二内部表面有导电材料涂于其上,用以提供该ESD及RFI保护。7.根据申请专利范围第6项之发明,其中该电子装置安装于一导电表面上,藉此连同该导电嵌入件及该导电表面形成一导电之外围设备。8.一种电脑系统,具有用以对外部安装之电子装置提供ESD及RFI保护之结构,此系统包括:一导电系统之外围设备,此设备具有一外部表面;一安装板,用以遮盖该外部安装之电子装置;及一导电之嵌入件,安装于该安装板中及该外部表面上,藉此形成一保护性导电装置之外围设备,用以对该外部安装之电子装置提供该ESD及RFI保护。9.根据申请专利范围第8项之发明,该导电之嵌入件另外包括导电之弹簧指。10.根据申请专利范围第8项之发明,其中该导电之嵌入件藉使用施加于至少一表面上之导电涂料而变为导电。11.根据申请专利范围第8项之发明,其中该导电嵌入件另外包括经由淀积而施加之一金属而藉此提供该导电性。12.根据申请专利范围第8项之发明,其中该导电之嵌入件另外包括:第一外部表面;第二内部表面,其中第一外部表面及该第二内部表面系以一导电材料制成,藉此对该外部安装之电子装置提供该ESD及RFI保护。图式简单说明:第一图为在正常情况下遮蔽一外部安装之装置之一操作屏板之透视图;第二图显示用以提供ESD及RFI防护之一导电嵌入件;及第三图系为一拆开之图,用以显示第二图中之导电嵌入件如何夹置于操作屏板与需予以防护之微电子组件之间。第四图系为一拆开之图,用以显示根据本发明之电子装置附装于电脑系统中之情形;及第五图系为一部分拆开之图,用以显示连同有ESD及RFI防护屏板嵌入件之经组合之电脑系统。 |
