发明名称 | 微处理器散热片 | ||
摘要 | 一种微处理器散热片,该散热片的底部设有四支固定柱,而微处理器插座则设有与固定柱呈对应位置的贯穿孔,散热片以固定柱穿设插座的贯穿孔后,插置于盖板以构成固定作用,盖板的平面切割为两对称的下状片体,两片体与盖板平面的连接处呈向上拗折,而片体的顶缘则呈向下的倾斜弯折,盖板的四个角落则设有圆孔,圆孔向一侧延伸椭圆状开口,散热片的支柱穿套于圆孔后,卡固于圆孔的椭圆状开口,散热片体所形成的弹性顶持于微处理器插座底部。本实用新型由简易的卡扣,可达到固持效果。 | ||
申请公布号 | CN2377586Y | 申请公布日期 | 2000.05.10 |
申请号 | CN98249771.7 | 申请日期 | 1998.12.14 |
申请人 | 邱明进 | 发明人 | 邱明进 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘芳 |
主权项 | 1、一种微处理器散热片,包含一散热片、一微处理器插座以及一盖板,其中,该散热片的底部设有四支固定柱,而微处理器插座则设有与固定柱呈对应位置的贯穿孔,散热片以固定柱穿设插座的贯穿孔后,插置于盖板以构成固定作用,其特征在于:该盖板的平面切割为两对称的下状片体,两片体与盖板平面的连接处呈向上拗折,而片体的顶缘则呈向下的倾斜弯折,盖板的四个角落则设有圆孔,并使圆孔向一侧延伸椭圆状开口,散热片的支柱穿套于圆孔后,卡固于圆孔的椭圆状开口,散热片体所形成的弹性顶持于微处理器插座底部。 | ||
地址 | 台湾省高雄市前镇区凯得街160巷1弄2号 |