发明名称 微处理器散热片
摘要 一种微处理器散热片,该散热片的底部设有四支固定柱,而微处理器插座则设有与固定柱呈对应位置的贯穿孔,散热片以固定柱穿设插座的贯穿孔后,插置于盖板以构成固定作用,盖板的平面切割为两对称的下状片体,两片体与盖板平面的连接处呈向上拗折,而片体的顶缘则呈向下的倾斜弯折,盖板的四个角落则设有圆孔,圆孔向一侧延伸椭圆状开口,散热片的支柱穿套于圆孔后,卡固于圆孔的椭圆状开口,散热片体所形成的弹性顶持于微处理器插座底部。本实用新型由简易的卡扣,可达到固持效果。
申请公布号 CN2377586Y 申请公布日期 2000.05.10
申请号 CN98249771.7 申请日期 1998.12.14
申请人 邱明进 发明人 邱明进
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 北京三友专利代理有限责任公司 代理人 刘芳
主权项 1、一种微处理器散热片,包含一散热片、一微处理器插座以及一盖板,其中,该散热片的底部设有四支固定柱,而微处理器插座则设有与固定柱呈对应位置的贯穿孔,散热片以固定柱穿设插座的贯穿孔后,插置于盖板以构成固定作用,其特征在于:该盖板的平面切割为两对称的下状片体,两片体与盖板平面的连接处呈向上拗折,而片体的顶缘则呈向下的倾斜弯折,盖板的四个角落则设有圆孔,并使圆孔向一侧延伸椭圆状开口,散热片的支柱穿套于圆孔后,卡固于圆孔的椭圆状开口,散热片体所形成的弹性顶持于微处理器插座底部。
地址 台湾省高雄市前镇区凯得街160巷1弄2号