| 发明名称 | 镀铜膜层叠板用铜箔 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有优良软焊料耐热性且具有涂覆粘合剂后的翘曲小的粘合剂层的镀铜膜层叠板用铜箔。其特征在于，它是印刷电路板用镀铜膜层叠板制造中所用的、具有粘合剂层的铜箔，形成该粘合剂层的粘合剂是含有以下树脂的树脂组合物：（ａ）热塑性树脂，（ｂ）除下述（ｃ）－（ｄ）之外的热固性树脂，（ｃ）每１分子含有３个以上的环氧基、软化点在５０℃以上，在室温下为固体的多官能固态环氧树脂，（ｄ）室温下为液态的环氧树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN1052375C | 申请公布日期 | 2000.05.10 |
| 申请号 | CN95101968.6 | 申请日期 | 1995.02.15 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 佐藤哲明;荫山祐司 |
| 分类号 | H05K3/38;B32B15/08;B32B31/12 | 主分类号 | H05K3/38 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 全菁 |
| 主权项 | 1.一种铜镀膜层叠板用铜箔，其特征在于，它是印刷电路板用镀铜膜层叠板制造中所用的、具有粘合剂层的铜箔，形成该粘合剂层的粘合剂是含有以下树脂的树脂组合物：(a)选自聚乙烯醇缩醛树脂、乙酸乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、氯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、纤维素树脂中的至少1种热塑性树脂，相对于(a)～(c)成分总计100重量％为10～60重量％；(b)选自酚醛树脂、氨基树脂、氨基甲酸乙酯树脂中至少1种的除下列(c)～(d)之外的热固性树脂，相对于(a)～(c)成分总计100重量％为1～50重量％；(c)每1分子含有3个以上的环氧基，软化点在50℃以上，室温下为固体的多官能固态环氧树脂，相对于(a)～(c)成分总计100重量％为5-40重量％；(d)室温下为液态的环氧树脂，相对于(c)多官能固态环氧树脂100重量份为5～80重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||