| 发明名称 | 均压式电路板表面处理装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板处理装置,使之保证质量。均压式电路板表面处理装置,其包括机台、均压式水刀,其特征是:机台上方设有一处理液槽,该盛放处理液的处理液槽设以上、下排列的于出、入口端的一组挡水滚轮、输送滚轮,而输送滚轮的间隙则分别设有均压式水刀,机台下方有一储液槽,储液槽设有液位开关。用于电路板处理。 | ||
| 申请公布号 | CN2377795Y | 申请公布日期 | 2000.05.10 |
| 申请号 | CN99208289.7 | 申请日期 | 1999.04.14 |
| 申请人 | 友大科技工业股份有限公司 | 发明人 | 朱进兴 |
| 分类号 | H05K3/00 | 主分类号 | H05K3/00 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 史欣耕 |
| 主权项 | 1、均压式电路板表面处理装置，其包括机台、均压式水刀，其特征是：机台上方设有一处理液槽，该盛放处理液的处理液槽设以上、下排列的于出、入口端的一组挡水滚轮、输送滚轮，而输送滚轮的间隙则分别设有均压式水刀，机台下方有一储液槽，储液槽设有液位开关。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县树林镇三龙街118巷24号 | ||