发明名称 | 一种温度保险装置及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种温度保险装置及其制造方法,该装置包括一绝缘基片,所述的基片上设有两个独立的电极,该电极包含两个相向的电极端头,电极和电极端头的表面淀积有一层超薄的合金材料层,两电极端头之间由合金材料连接。它采用烧结、淀积、搭接、覆盖、包封等工艺加工而成。与现有技术相比,本发明采用了热风整平的特殊工艺,具有温度保险作用可靠的优点。 | ||
申请公布号 | CN1251941A | 申请公布日期 | 2000.05.03 |
申请号 | CN99119807.7 | 申请日期 | 1999.10.21 |
申请人 | 上海无线电六厂 | 发明人 | 周伟星;朱珍义;郑莹 |
分类号 | H01H85/00;H01H87/00 | 主分类号 | H01H85/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 左一平 |
主权项 | 1.一种温度保险装置,它包括一绝缘基片,所述的基片上有两个独立的电极,两电极内侧设有两个相向的电极端头,电极和电极端头的表面都淀积有合金材料,两电极端头之间由合金材料连接,并在合金材料上覆盖有一层表面活性物质,电极和电极端头以及端头连接部分包封有一层绝缘保护层,其特征在于:所述的电极和电极端头表面淀积的合金材料层为超薄合金层,其厚度为5~30μm。 | ||
地址 | 200063上海市光复西路419号 |