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发明名称 METHOD AND DEVICE FOR TREATING TWO-DIMENSIONAL SUBSTRATES, ESPECIALLY SILICON SLICES (WAFERS), FOR PRODUCING MICROELECTRONIC COMPONENTS
摘要
申请公布号 EP0996968(A1) 申请公布日期 2000.05.03
申请号 EP19980939590 申请日期 1998.07.01
申请人 KUNZE-CONCEWITZ, HORST 发明人 KUNZE-CONCEWITZ, HORST
分类号 G03F7/20;H01L21/00;H01L21/027;H01L21/304;H01L21/677;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 G03F7/20
代理机构 代理人
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