| 发明名称 | 表面贴装陶瓷热敏电阻 | ||
| 摘要 | 一种表面贴装陶瓷热敏电阻,包括电阻芯片、上下电极片,电阻芯片的上下表面分别布设有金属极片,上下电极片分别焊接在电阻芯片上下表面的金属极片上,上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通,所说的上下电极片上开设有槽孔,上下电极片与上下金属极片的焊接面设计成波纹状。热敏电阻中有大电流通过时所产生的应力将会减少,其电性能和使用寿命、电极片与金属极片之间的焊接强度也大有改善。 | ||
| 申请公布号 | CN2376658Y | 申请公布日期 | 2000.05.03 |
| 申请号 | CN99226452.9 | 申请日期 | 1999.04.29 |
| 申请人 | 上海贝尔电话设备制造有限公司;上海无线电六厂 | 发明人 | 虞同华;陈西林;成祝泉 |
| 分类号 | H01C7/13 | 主分类号 | H01C7/13 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 周成 |
| 主权项 | 1、一种表面贴装陶瓷热敏电阻，该热敏电阻包括电阻芯片、上下电极片，电阻芯片的上下表面分别布设有金属极片，上下电极片分别焊接在电阻芯片上下表面的金属极片上，上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通，其特征在于：所说的上下电极片上开设有槽孔，并将上下电极片与上下金属极片的焊接面设计成波纹状。 | ||
| 地址 | 201206上海市浦东金桥贝尔路188－189号 | ||