| 主权项 |
1.一种3B表面镶嵌之方法,包括:提供一LGA积体电路;在该LGA积体电路上,涂布助熔剂;提供一印刷电路板,并于该印刷电路板上涂布助熔剂;在该印刷电路板上,黏贴锡球;将该LGA积体电路贴附至该印刷电路板;进行再热流,使锡球连接该LGA积体电路与该印刷电路板,造成锡通路;以及清洗助熔剂。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,系在该LGA积体电路的接着点上,涂布助熔剂。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,系在该印刷电路板对应于该LGA积体电路的接着点位置涂布助熔剂。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,系在该印刷电路板对应于该LGA积体电路的接着点位置黏贴锡球。5.一种3B表面镶嵌之方法,包括:提供一未附有锡球之BGA积体电路;在该未附有锡球之BGA积体电路上,涂布助熔剂;提供一印刷电路板,并于该印刷电路板上涂布助熔剂;在该印刷电路板上,连贴锡球;将该未附有锡球之BGA积体电路贴附至该印刷电路板;进行再热流,使锡球连接该未附有锡球之BGA积体电路与该印刷电路板,造成锡通路;以及清洗助熔剂。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中,系在该未附有锡球之BGA积体电路的接着点上,涂布助熔剂。7.如申请专利范围第5项所述之方法,其中,系在该印刷电路板对应于该未附有锡球之BGA积体电路的接着点位置涂布助熔剂。8.如申请专利范围第5项所述之方法,其中,系在该印刷电路板对应于该未附有锡球之BGA积体电路的接着点位置黏贴锡球。9.如申请专利范围第5项所述之方法,其中,该未附有锡球之BGA积体电路包括PBGA、EBGA、CBGA、TBGA与FCBGA积体电路任选其一。图式简单说明:第一图绘示习知一种表面镶嵌之方法步骤图;以及第二图绘示本发明第一较佳实施例之3B(ball betweenboard, 3B)表面镶嵌方法步骤图。 |
