| 主权项 |
1.一种电子卡连接器构造,系用于与主机板上之卡缘连接器插接,并提供电子卡电性插接,该电子卡连接器构造包括:至少一绝缘壳体,于该壳体上设有端子收容区以收容至少两排导电端子,且绝缘壳体系衔接有收容并退出电子卡之退卡机构,其中导电端子系设置上、下排并以相互错位方式保持一定间距在共平面上,藉如是之构造,提供电子卡连接器可直接插接在主机板上所设之相对导电端子数之卡缘连接器上。2.如申请专利范围第1项所述之电子卡连接器构造,其中该绝缘壳体系为上、下层式设置。3.如申请专利范围第1或2项所述之电子卡连接器构造,其中上、下排导电端子错位之方式,系为于远离端子收容区之一侧偏位形成一肩部,于肩部再延伸并作至少一九十度之弯折。4.如申请专利范围第3项所述之电子卡连接器构造,其中该电子卡连接器进一步可设有第一、第二壳体。5.如申请专利范围第3项所述之电子卡连接器构造,其中退卡机构系设于第一、第二壳体上之一侧。6.如申请专利范围第1或5项所述之电子卡连接器构造,其中端子收容区上可设第一、第二接地板。7.如申请专利范围第6项所述之电子卡连接器构造,其中自前述之第二接地板上又可延伸设有至少一排接地端子,且该接地端子系与上、下层导电端子之共平面接近。8.如申请专利范围第7项所述之电子卡连接器构造,其中第一接地板系延伸设有一接地块。9.如申请专利范围第8项所述之电子卡连接器构造,其中第二接地板系于两侧延伸设有相应于第一接地板接地块之金属片。10.如申请专利范围第9项所述之电子卡连接器构造,其中端子收容区于两侧设有螺丝配置孔及凸块。11.如申请专利范围第10项所述之电子卡连接器构造,其中前述之接地块与金属片系设于端子收容区之螺丝配置孔上。12.如申请专利范围第11项所述之电子卡连接器构造,其中该电子卡连接器进一步具有一定位装置,且该定位装置设有端子容室可将上、下层导电端子及接地端子收容。13.如申请专利范围第12项所述之电子卡连接器构造,其中定位装置于其两侧另设有相应于端子收容区凸块之卡条。14.如申请专利范围第13项所述之电子卡连接器构造,其中上、下排导电端子系分别并成一排收容并抵靠于定位装置所设之端子容室内壁。图式简单说明:第一图系习知之双层电子卡连接器安装于主机板之侧视图。第二图系习知之双层电子卡连接器与主机板之立体分解图。第三图系本创作电子卡连接器构造之立体分解图。第四图系本创作电子卡连接器构造上、下排导电端子与接地端子之局部剖视图。第五图A系本创作电子卡连接器双层安装于主机板上之示意图。第五图B系本创作电子卡连接器双层安装于主机板下之示意图。 |
