| 主权项 |
1.一种电阻膜式高强度触控面板,其系在可挠性透明薄膜(9)之一面备有上部电极(111)并在另一面备有硬敷层(12)之上部电极片(1)、及在玻璃基板(10)之一面备有与上述上部电极对向的下部电极(121)之下部电极片(2),透过隔件(13)留出间隔对向地配置在上述上部电极与对向于上述上部电极之下部电极间,同时藉由黏接层(3)来黏接上述上部电极及对向于上述上部电极之下部电极之周围者;其特征为:上述透明薄膜及上述硬敷层系在侧端部熔接而形成熔接部(14),同时邻接于上述熔接部之上述玻璃基板侧端面的表层部分成为压缩应力层(10a)。2.一种电阻膜式高强度触控面板之制造方法,其系在可挠性透明薄膜(9)之一面备有多数个上部电极(111)并在另一面备有硬敷层(12)之上部电极片(1)、及在玻璃基板(10)之一面备有与上述多数个上部电极分别对向之多数个下部电极(121)的下部电极片(2),透过隔件(13)留出间隔对向地配置在上述各上部电极与对向于上述各上部电极之下部电极间,同时藉由黏接层(3)来黏接上述各上部电极及与上述各上部电极对向之下部电极之周围,进而分割成各个触控面板之制造方法者;其特征在于:藉由上述黏接层贴合备有上述多数个上部电极的上述上部电极片及备有上述多数个下部电极之上述下部电极片;其后,从上部电极片侧照射激光光线(4),藉此按每上述上部电极切断上述上部电极片同时用截断器(6)从下部电极片侧刻入刻痕,藉此在上述下部电极片之上述玻璃基板按每上述下部电极设置第一沟槽(7);其后,沿着上述玻璃基板之上述第一沟槽分割,藉此获得各个触控面板。3.如申请专利范围第2项所述之电阻膜式高强度触控面板之制造方法,其特征为:当从上述上部电极片侧照射上述激光光线,藉此按每上述上部电极切断上述上部电极片时,也按每上述下部电极对于上述上部电极片下面之上述下部电极片的上述玻璃基板,照射上述激光光线,藉此设置第二沟槽(27);当沿着上述玻璃基板之上述第一沟槽分割时,沿着上述玻璃基板两面之上述第一沟槽及第二沟槽分割,藉此获得各个上述触控面板。4.一种电阻膜式高强度触控面板之制造方法,其系在可挠性透明薄膜(9)之一面备有多数个上部电极(111)并在另一面备有硬敷层(12)之上部电极片(1)、及在玻璃基板(10)之一面备有与上述多数个上部电极分别对向之多数个下部电极(121)的下部电极片(2),透过隔件(13)留出间隔对向地配置在上述各上部电极与对向于上述各上部电极之下部电极间,同时藉由黏接层来黏接上述各上部电极及与上述各上部电极对向之下部电极的周围,进而分割成各个触控面板之制造方法者;其特征在于:藉由上述黏接层贴合备有上述多数个上部电极的上述上部电极片及备有上述多数个下部电极之上述下部电极片;其后,从上部电极板侧照射激光光线(4),藉此按每上述上部电极切断上述上部电极片之同时,在其下之上述下部电极片的上述玻璃基板,按每上述下部电极设置沟槽(27);其后,沿着上述玻璃基板之上述沟槽,按每电极加以分割,藉此获得各个触控面板(8)。5.一种电阻膜式高强度触控面板之制造方法,其系在可挠性透明薄膜(9)之一面备有多数个上部电极(111)并在另一面备有硬敷层(12)之上部电极片(1)、及在玻璃基板(10)之一面备有与上述多数个上部电极分别对向之多数个下部电极(121)的下部电极片(2),透过隔件(13)留出间隔对向地配置在上述各上部电极与对向于上述各上部电极之下部电极间,同时藉由黏接层(3)来黏接上述各上部电极及与上述各上部电极对向之下部电极的周围,进而分割成各个触控面板之制造方法者;其特征在于:藉由上述黏接层贴合备有上述多数个上部电极的上述上部电极片及备有上述多数个下部电极的上述下部电极片;其后,从上部电极片侧照射激光光线(4),藉此按每上部电极切断上述上部电极片之同时,按每上述下部电极切断在其下面之上述电极片以获得各个触控面板(8)。6.如申请专利范围第2-5项之任一项所述之高强度触控面板之制造方法,其特征在于:当照射上述激光光线(4)时,上述透明薄膜及上述硬敷层即在侧端部被熔接而形成熔接部(14),邻接于上述熔接部之上述玻璃基板的侧端面之表层部分则成为压缩应力层(10a)。图式简单说明:第一图为一模式图,系显示本发明第一实施态样之高强度触控面板之制造工程。第二图为一模式图,系显示本发明之上述实施态样的高强度触控面板之制造工程。第三图为部分断面图,系显示由本发明上述实施态样之高强度触控面板制造方法中的激光光线之照射所形成的、上部电极片之切断线。第四图为一模式图,系显示本发明上述实施态样之高强度触控面板之制造工程。第五图为一断面图,系显示由刻痕所形成的下部电极片之沟槽,该刻痕系使用本发明上述实施态样之高强度触控面板之制造方法中的截断器来刻入者。第六图为一模式图,系显示本发明上述实施态样之高强度触控面板之制造工程。第七图为一模式图,系显示本发明上述实施态样之高强度触控面板之制造工程。第八图为一模式图,系显示本发明上述实施态样之高强度触控面板。第九图为部分断面图,系显示由本发明另一实施态样高强度触控面板之制造方法中之激光光线照射所形成的、下部电极片之沟槽。第十图为部分断面图,系显示由本发明更另一实施态样高强度触控面板之制造方法中之激光光线照射所形成的、下部电极片之沟槽。第十一图为部分断面图,系显示由本发明更另一实施态样高强度触控面板之制造方法中之激光光线照射所形成的、下部电极片之切断线。 |
