| 摘要 |
此半导体用旋转乾燥机，系备有一设在框体内部之横向略圆筒形状之乾燥槽，且将形成部分圆筒状之盖体,一如A-A放大端面图及开盖状态之参考A-A放大端面图所示,盖在该乾燥槽之上部开口，以便在沿着乾燥槽之圆筒状外周面之滑动下可开闭,且盖上盖体时盖体成为露出于框体之状态。设在盖体之一边的反射器，系为了被处理晶片之装入及取出而启开盖体时，盖上其间隙以便防止异物或洗净液滴从框体与盖体间之间隙进入者;且，将基部两端旋转自如地安装在盖体。在上述乾燥内，设有一将圆筒状乾燥槽之略中心部作为旋转中心而由马达所旋转驱动之晶片支持框。此晶片支持框,系由管状连结框连结位置于其两端之端板,并将上述马达之旋转轴连结于背面侧之端板而成者。藉旋转来乾燥之圆板状晶片,系载置在设在该晶片支持框端板间的多数个栉齿状之固定保持框上，并藉由一对栉齿状之可动按压框(藉臂对着设在端板间之支持杆自由旋转地支持两端)，从左右之斜上方按下，藉此使晶片以排列之状态保持于固定保持框及可动按压框之各栉齿间者。为了经由乾燥槽通流乾燥用之清洁空气,而在连结于乾燥.槽下部之液体积存处上部,连接着一用来强迫性地排出乾燥槽内部之空气的送风器吸入口,且,在盖体之空气流入口设有过滤器,藉此向乾燥槽内供给由该过滤器所除尘过之清洁空气。安装在盖体且沿着乾燥槽内周面伸出之半圆筒状保护板，系用以防止过滤器被飞散自晶片之液滴所污染者。当旋转乾燥时,藉晶片支持框之旋转所产生之离心力吹走附着于晶片之液滴,进而藉由因其旋转而引起之清洁空气之流动，使晶片乾燥。排气,则与飞散之液体一同从乾燥槽下部排出之同时，将液体留在液体贮存处,藉送风器强迫性地排出。积存在液贮存处之液体,于是当作废气,与排气分开地从另外之框体下部向外部排出。 |
