| 摘要 |
<p>Verfahren zum Herstellen einer Leitschleife mit angeschlossenem Chip oder Chipmodul zur Verwendung in Transpondern, vorzugsweise kontaktlosen Chipkarten mit folgenden Schritten: Ausstanzen eines Chipmoduls aus einem Chipmodulverbund, vorzugsweise einem Band aus aneinandergereihten Chipmodulen; Einsetzen des isolierten Chips oder Chipmoduls in eine bewegliche Trägervorrichtung, wobei die Trägervorrichtung eine Klemmvorrichtung aufweist, durch die das Chipmodul auf der Trägervorrichtung fixiert wird; relatives Bewegen der Trägervorrichtung zu einer Leiterschleifenwickelvorrichtung; Einsetzen zumindest eines Teils der Trägervorrichtung, enthaltend die Klemmvorrichtung in die Wickelvorrichtung; Zuführen eines Leiterschleifendrahtes und Befestigen des Drahtes an dem in die Wickelvorrichtung eingesetzten Teil der Trägervorrichtung; Rotieren der eingesetzten Trägervorrichtung zum Erstellen einer aus mehreren Wicklungen bestehenden Leiterschleife, wobei die Leiterschleife in ihrer Form durch auf der Trägervorrichtung vorhandene Wickelstützen (31) bestimmt wird und dabei die Form erhält, die zum Einbringen in einen Transponderkörper bzw. Chipkartenkörper geeignet ist; Befestigen des losen Endes des Wickeldrahtes an einer weiteren Stelle auf der Trägervorrichtung; Abschneiden des auf der Trägervorrichtung verwickelten Drahtes von dem verbleibenden Leiterschleifendraht; relatives Bewegen der Trägervorrichtung zu einer Kontaktiervorrichtung; Kontaktieren der beiden Drahtenden an entsprechende Kontaktflächen auf dem Chip oder Chipmodul; Entnehmen der mit dem Chip oder Chipmodul verbundenen Leiterschleife aus der Trägervorrichtung unter gleichzeitigem Lösen des Chips oder Chipmoduls aus der Klemmvorrichtung. <IMAGE></p> |
