半导体封装元件

摘要

一种半导体封装元件,包括一半导体晶片、一结合于晶片侧面的导线架、耦合于晶片与导线架之间的导线,用以包覆晶片、导线与导线架的封胶;导线架具有引脚,引脚至少有一部分露出于封胶外;引脚朝向未贴附有晶片的一侧弯折适当角度与距离后,再弯折回大略平行于晶片的方向,导线耦合于晶片结合有导线架的侧表面的略近附近处及导线架未贴附有晶片的侧表面的较近附近处。本半导体封装元件制程简单,封装元件的尺寸小。

主权项

1、一种半导体封装元件，包括一半导体晶片、一结合于晶片侧面的导线架、耦合于晶片与导线架之间的导线，以及用以包覆晶片、导线与导线架的封胶；导线架具有引脚，引脚至少有一部分露出于封胶外；其特征在于：引脚朝向未贴附有晶片的一侧弯折适当角度与距离后，再弯折回大略平行于晶片的方向，导线耦合于晶片结合有导线架的侧表面的略近中央附近处及导线架未贴附有晶片的侧表面的较近中央附近处。