| 摘要 |
Die Erfindung betrifft einen Ofen und ein Verfahren zum Erwärmen eines mit elektronischen Bauelementen versehenen Trägerelements mit einem Gehäuse mit einer Eingangsöffnung und einer Ausgangsöffnung für die auf einem vorgegebenen Weg geführten Chipträger und mit Mitteln zum Heizen zur Erzeugung einer vorgegebenen Heiztemperatur innerhalb des Gehäuses, wobei ein oberes Gehäuseteil (2) und ein unteres Gehäuseteil (3) vorgesehen sind, die jeweils aus einem wärmeleitenden Material bestehen, die Gehäuseteile (2, 3) jeweils eine Mehrzahl von Öffnungen (13) aufweisen, in denen die Mittel zum Heizen (14) einsteckbar sind, mindestens ein Gehäuseteil (2) in Querrichtung verschiebbar gelagert ist und ein Fördermittel (10) vorgesehen ist zum Transport der Chipträger (18) von der Eingangsöffnung (16) zu der Ausgangsöffnung (17). <IMAGE>
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