发明名称 |
Double sided circuit board |
摘要 |
<p>Bei einer Platine (2) mit einem in einer Bohrung (5) eingesetzten Leitelement (6) zur Verbindung zweier auf gegenüberliegenden Seiten angeordneter Leiterbahnen (3, 4) sind eine Seite des Leitelements (6) und daran angrenzende Bereiche der Platine (2) von einer glashaltigen Schicht (10) überzogen. Die glashaltige Schicht (10) dichtet den Bereich der Platine (2) gegenüber Flüssigkeiten und Gasen ab. Hierdurch eignet sich die Platine (2) für einen Einsatz als Seitenwand eines Gehäuses (1). <IMAGE></p> |
申请公布号 |
EP0996320(A1) |
申请公布日期 |
2000.04.26 |
申请号 |
EP19990119573 |
申请日期 |
1999.10.02 |
申请人 |
MANNESMANN VDO AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
KALLWEIT, GERHARD |
分类号 |
G01F23/22;H01L23/10;H05K1/03;H05K3/28;H05K3/40;(IPC1-7):H05K3/28 |
主分类号 |
G01F23/22 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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