发明名称 | 电容器的下电极的制造方法 | ||
摘要 | 一种电容器的下电极的制造方法包括:在基底上形成绝缘层;限定绝缘层以形成接触窗开口,接触窗开口暴露出基底;在接触窗开口中及绝缘层上形成掺杂多晶硅层;在掺杂多晶硅层上方形成第一非晶硅层;限定掺杂多晶硅层和第一非晶硅层,以形成混合结构;在混合结构和绝缘层上方形成一第二非晶硅层;蚀刻第二非晶硅层,以在混合结构侧壁形成间隙壁;以及在第一非晶硅层上方及沿着该间隙壁形成半球形硅晶粒层。 | ||
申请公布号 | CN1251468A | 申请公布日期 | 2000.04.26 |
申请号 | CN98123035.0 | 申请日期 | 1998.12.01 |
申请人 | 世大积体电路股份有限公司 | 发明人 | 罗吉进 |
分类号 | H01L21/28;H01L21/8242 | 主分类号 | H01L21/28 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 1.一种电容器的下电极的制造方法,适用于一基底,该方法包括:在该基底上形成一绝缘层;限定该绝缘层,以形成一接触窗开口,该接触窗开口暴露出该基底;在该接触窗开口中及该绝缘层上形成一掺杂多晶硅层;在该掺杂多晶硅层上方形成一第一非晶硅层;限定该掺杂多晶硅层和该第一非晶硅层,以形成一混合结构,该混合结构为对应于该接触窗开口上方的该掺杂多晶硅层和该第一非晶硅层所组成;在该混合结构和该绝缘层上方形成一第二非晶硅层;蚀刻该第二非晶硅层,以在该混合结构侧壁形成一间隙壁;以及在该第一非晶硅层上方及沿着该间隙壁形成一半球形硅晶粒层。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |