| 主权项 |
1.一种洗净液,系用来洗净施行金属配线后之基板, 而以含有(a)0.1至10重量%之选自草酸及草酸铵之至 少一种,或(b)0.0001至0.1重量之选自聚胺基羧酸及聚 胺基羧酸之非金属盐之至少一种,或(a)与(b)之组成 ,并且不含氟化氢为其特征者。2.如申请专利范围 第1项之洗净液,其中以含有草酸与聚胺基羧酸类 、草酸铵与聚胺基羧酸类、草酸与草酸铵与聚胺 基羧酸类之组合中之任一者。3.如申请专利范围 第2项之洗净液,其中以在室温下使用者。4.如申请 专利范围第1至3项中任一项之洗净液,其中以可用 于化学性机械研磨之后者。5.如申请专利范围第4 项之洗净液,其中以可用于化学性机械研磨后有金 属露出于表面之基板者。6.如申请专利范围第4项 之洗净液,其中以可用于化学性机械研磨后无金属 露出于表面之基板者。7.如申请专利范围第4项之 洗净液,其中以可用于金属填塞之化学性机械研磨 之后者。 |
