| 主权项 |
1.一种温度探针,包括: 一光导体,具有第一与第二部份,以及一用于光导 体之包覆层,该包覆层具有: 一通路,用于收纳光导体之第一部份; 一开口,将该通路连接至该包覆层外,该开口可供 光导体之第一部份自该通路伸出;及 一封口,位于该通路内,可大致将该第二部份与该 第一部份伸出后所在之环境隔离。2.如申请专利 范围第1项之温度探针,其中该光导体系一纤维光 缆。3.如申请专利范围第2项之温度探针,其中该纤 维光缆系一矽缆。4.如申请专利范围第2项之温度 探针,其中该纤维光缆之第一部份系经剥除之矽质 部份,而该第二部份则为具有外覆层之部份。5.如 申请专利范围第1项之温度探针,其中该封口为一O 形环。6.如申请专利范围第4项之温度探针,进一步 包括一套圈,安装于该光导体之第二部份。7.如申 请专利范围第1项之温度探针,其中该封口为一环 氧树脂。8.如申请专利范围第1项之温度探针,进一 步包括一套圈,安装于该光导体之第二部份。9.如 申请专利范围第1项之温度探针,其中该通路包括 一保护外壳,用于该光导体之第一部份。10.一种用 于加热底材之快速热处理系统,包括: 一加热器,安装于底材第一面之邻近处; 一反射器,安装于底材第二面之邻近处; 该反射器内设有一或多支温度探针,每一温度探针 具有: 一光导体,具有第一与第二部份,以及一用于光导 体之包覆层,该包覆层具有: 一通路,用于收纳光导体之第一部份; 一开口,将该通路连接至该包覆层外,该开口可供 光导体之第一部份自该通路伸出;及 一封口,位于该通路内,可大致将该第二部份与该 第一部份伸出后所在之环境隔离; 一高温计,联结于该一或多支温度探针;及 一控制器,联结于该高温计与该加热器,用于调整 底材之温度。11.如申请专利范围第10项之快速热 处理系统,其中该光导体系一纤维光缆。12.如申请 专利范围第11项之快速热处理系统,其中该纤维光 缆系一矽缆。13.如申请专利范围第11项之快速热 处理系统,其中该纤维光缆之第一部份系经剥除之 矽质部份,而该第二部份则为具有外覆层之部份。 14.如申请专利范围第10项之快速热处理系统,其中 该封口为一O形环。15.如申请专利范围第10项之快 速热处理系统,其中该封口为一环氧树脂。16.如申 请专利范围第10项之快速热处理系统,进一步包括 一套圈,安装于该光导体之第二部份。17.如申请专 利范围第10项之快速热处理系统,其中该通路进一 步包括一保护外壳,用于该光导体之第一部份。18. 一种制造温度探针之方法,包括: 使一纤维光缆具有第一与第二部份; 将该第一部份穿过包覆层,并将该第二部份留在该 包覆层内;及 将该第二部份密封于该包覆层内。19.如申请专利 范围第18项之方法,其中该第一部份包括一外露之 核心,且其中之步骤进一步包括剥除该纤维光缆以 露出该核心。20.如申请专利范围第18项之方法,其 中该密封之方法进一步包括将高温环氧树脂应用 于该第二部份。21.如申请专利范围第18项之方法, 其中该密封之方法进一步包括将一○形环应用于 该第二部份。22.如申请专利范围第21项之方法,其 中该应用之方法进一步包括将一套环应用于该第 二部份。23.如申请专利范围第18项之方法,其中该 应用之方法进一步包括将一套环应用于该第二部 份。图式简单说明: 第一图为一快速热处理系统之剖面侧视图; 第二图为一放大剖面侧视图,显示第一图中一探针 之细部; 第三图为一放大剖面侧视图,显示第一图所示探针 之另一具体实例之细部; 第四图为一放大剖面侧视图,显示安装于第一图所 示系统之一探针细部。 |
