发明名称 THERMAL RELEASE FOR FIXING ON A CIRCUIT SUBSTRATE
摘要
申请公布号 EP0993677(A1) 申请公布日期 2000.04.19
申请号 EP19980936221 申请日期 1998.06.18
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 BUEHREND, MATTHIAS;TEMPLIN, FRANK
分类号 H01H37/32;H01H37/00;H01H37/54;H01H37/76;H05K1/02;H05K3/34;(IPC1-7):H01H37/76 主分类号 H01H37/32
代理机构 代理人
主权项
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