发明名称 |
Method of making a circuit assembly |
摘要 |
<p>Bei einer auf einem thermische Durchkontaktierungen aufweisenden Trägerkörper aufgebrachten Schaltungsanordnung, deren Bauteile mittels eines Lötprozesses auf die Oberseite des Trägerkörpers aufgebracht werden, soll ein Lotdurchstieg von der Oberseite zur Unterseite des Trägerkörpers beim Lötprozeß verhindert werden. Hierzu werden die thermischen Durchkontaktierungen vor dem Lötprozeß von der Unterseite des Trägerkörpers her mittels eines mindestens zwei Druckvorgänge beinhaltenden Siebdruckprozesses verschlossen. Verfahren zum Verschließen von thermischen vias in Leiterplatten. <IMAGE></p> |
申请公布号 |
EP0994640(A2) |
申请公布日期 |
2000.04.19 |
申请号 |
EP19990117394 |
申请日期 |
1999.09.04 |
申请人 |
DAIMLERCHRYSLER AG |
发明人 |
HEINZ, HELMUT;SCHUCH, BERNHARD |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/12;H05K3/34;H05K7/20;(IPC1-7):H05K1/02 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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