| 发明名称 |
HEATER BLOCK FOR FABRICATING SMALL DIE PAD PACKAGE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR200177069(Y1) |
申请公布日期 |
2000.04.15 |
| 申请号 |
KR19970034153U |
申请日期 |
1997.11.27 |
| 申请人 |
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. |
发明人 |
LEE, SANG-WON |
| 分类号 |
H01L21/00;(IPC1-7):H01L21/00 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
