| 发明名称 |
A COMBINED MOLDING AND BONDING APPARATUS OF PCB |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR200176210(Y1) |
申请公布日期 |
2000.04.15 |
| 申请号 |
KR19970038833U |
申请日期 |
1997.12.19 |
| 申请人 |
DAEWOO ELECTRONIC COMPONENTS CO.,LTD |
发明人 |
CHO, YOUNG HO |
| 分类号 |
H05K7/00;(IPC1-7):H05K7/00 |
主分类号 |
H05K7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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