| 摘要 |
<p>Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Mikrotransponders wird zunächst eine Antennenmetallisierung (12) mit einem ersten (16) und einem zweiten (18) Anschlußende auf eine Trägersubstrat (10) aufgebracht, um ein erstes Modul zu bilden. Eine Verbindungsmetallisierung (2, 4) wird auf eine flexible Trägerfolie (6) aufgebracht, woraufhin ein Schaltungschip (8) mit einer ersten und einer zweiten Anschlußfläche auf die Verbindungsmetallisierung (2, 4) aufgebracht wird, derart, daß zumindest die erste Anschlußfläche des Schaltungschips (8) mit der Verbindungsmetallisierung (2, 4) elektrisch leitfähig verbunden wird. Die flexible Trägerfolie (6) mit dem darauf angebrachten Schaltungschip (8) stellt ein zweites Modul dar. Das erste und das zweite Modul werden nachfolgend derart verbunden, daß die Verbindungsmetallisierung (2, 4) mit dem ersten Anschlußende der Antennenmetallisierung (12) elektrisch leitfähig verbunden wird, und das die zweite Anschlußfläche des Schaltungschips (8) mit dem zweiten Anschlußende der Antennenmetallisierung (12) elektrisch leitfähig verbunden wird. Abschließend werden Randbereiche der flexiblen Trägerfolie (6) mit benachbarten Bereichen des Trägersubstrats (10) verbunden, um zumindest den Schaltungschip (8) einzukapseln. <IMAGE></p> |
