发明名称 光阻去除装置
摘要 本装置揭示有将 半 导 体 基板等物品上变成不需要之光阻图型使用黏着带可有效地去除之光阻去除装置。在张贴台上以保持晶圆之状态下,由于胶带张贴组做水平移动在晶圆上张贴带状之黏着带。并且,将胶带张贴组及胶带剥离组之组,与张贴台及剥离台之组由于以水平地做相对移动,使剥离台位移于藉黏着带所保持晶圆之下方。一方面,在空状态之张贴带台上搬送下一个晶圆加以保持。藉将胶带张贴组与胶带剥离组同时做水平移动,而对张贴台上之晶圆张贴黏着带,同时,从剥离台上之晶圆剥离黏着带。
申请公布号 TW387090 申请公布日期 2000.04.11
申请号 TW085114008 申请日期 1996.11.15
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 山本雅之;松下孝夫
分类号 H01K21/00 主分类号 H01K21/00
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种光阻去除装置,其系由光阻图型所覆盖物品之表面张贴带状之黏着带,藉由剥离上述黏着带,从上述物品表面去除光阻图型之装置,而该装置系包含下面之元件:当由光阻图型所覆盖物品之表面张贴黏着带时予保持上述物品之张贴台;使该张贴台在上侧之张贴处理位置与下侧之等待位置之间作升降移动之张贴台升降驱动机构;从排设于该张贴台物品之表面剥离上述黏着带时保持上述物品之剥离台;使该剥离台在上侧之剥离处理位置与下侧之等待位置之间作升降移动之剥离台升降驱动机构;进行对于上该张贴台之搬入物品及从上述剥离台之搬出物品之搬送机构;对于保持在该张贴台之上述物品表面张贴带状之黏着带之胶带黏贴组;从被保持于该剥离台之上述物品表面剥离黏着带之胶带剥离组;将上述胶带张贴组及上述胶带剥离组之组,与上述张贴带及上述剥离胶带之组,以水平做相对移动之相对驱动机构;且,使该各机构连动而经由下述(1)-(7)之过程,亦即,(1)将由光阻图型所覆盖之物品保持于张贴台上之后将张贴台上升到张贴处理位置,(2)胶带张贴组对于张贴台上之物品张贴带状之黏着带,(3)藉由跨设在胶带张贴组与胶带剥离组间之带状黏着带以保持物品之状态下,使张贴台下降到等待位置,(4)胶带张贴组及胶带剥离组,与张贴台及剥离台之组由于做水平之相对移动,剥离台移动到藉由该黏着带所保持之物品下方,(5)对位于等待位置之空状态张贴台上搬送保持下一个物品,(6)张贴台分别上升至张贴处理位置,剥离台上升到剥离处理位置,(7)胶带张贴组及胶带剥离组,系维持该两组间之间隔,而大致同时,并由对胶带张贴台及胶带剥离合作相对的水平运动,使胶带剥离组从剥离台上之物品剥离黏着带,胶带张贴组则对于张贴台上张贴黏着带于下一个物品,以并行来进行对于物品表面之黏着带之张贴处理与剥离处理。2.如申请专利范围第1项之装置,其中再包含以下元件;装置有由光阻图型之物品所叠层收容之卡匣之晶圆供给部;上该搬送机构,系从装设于上述晶圆供给部之卡匣依序取出物品而搬入张贴台。3.如申请专利范围第1项之装置,其中再包含以下元件;装有去除光阻图型物品之层积收容所用之卡匣之晶圆回收部;上述搬送机构,系将去除光阻图型之物品从剥离台,依序搬出于装设在上述晶圆回收部之卡匣。4.如申请专利范围第1项之装置,其中再包含以下元件;进行对准物品位置之位置对准机构;上述位置对准机构,系至少由光阻图型所覆盖之物品搬送至张贴台之前,进行其物品之位置对准。5.如申请专利范围第1项之装置,其中上述张贴台系备有保持于其台上之加热上述物品之加热装置。6.如申请专利范围第1项之装置,其中上述胶带张贴组备有,对上述张贴台上之物品张贴黏着带时,加热其黏着带之加热装置。7.如申请专利范围第1项之装置,其中上述黏着带系为紫外线硬化型之黏着带,上述装置系再包含紫外线产生装置,在上述(6)之过程系剥离台上升到剥离处理位置之后,且,在(7)之过程从剥离台上之物品予剥离黏着带之前,前保持于剥离台之物品所张贴之黏着带,使用上述紫外线产生装置照射紫外线。8.如申请专利范围第1项之装置,其中上述相对驱动机构,系将张贴台及剥离台之组作水平移动。9.如申请专利范围第1至8项中任一项之装置,其中上述胶带张贴组系由可水平移动之辊子所构成。10.一种光阻去除装置,其系由光阻图型所覆盖物品之表面张贴带状之黏着带,藉由剥离上述黏着带,从上述物品表面去除光阻图型之装置,而该装置系包含下面之元件:当由光阻图型所覆盖物品之表面张贴黏着带时予保持上述物品之张贴台;使该张贴台在上侧之张贴处理位置与下侧之等待位置之间作升降移动之张贴台升降驱动机构;从排设于该张贴台物品之表面剥离上述黏着带时保持上述物品之剥离台;使该剥离台在上侧之剥离处理位置与下侧之等待位置之间作升降移动之剥离台升降驱动机构;进行对于上该张贴台之搬入物品及从上述剥离台之搬出物品之搬送机构;对于保持在该张贴台之上述物品表面张贴带状之黏着带之胶带黏贴组;从被保持于该剥离台之上述物品表面剥离黏着带之胶带剥离组;涵盖上述张贴台及上述胶带张贴组之减压机构,将上述胶带张贴组对上述张贴台上之物品张贴黏着带之过程,在上述减压机构内之减压环境中进行,其中上述胶带张贴组,系由上述减压机构内之减压槽分离为上槽与下槽之厚度薄之伸缩构件所构成,使上述下槽之内压较上述上槽之内压为低压使上槽与下槽赋予差压将上述伸缩构件对下槽侧膨胀,将保持于设在下层之上述张贴台上之物品表面藉由黏着带推压于上述伸缩构件,将黏着带张贴于物品,将上述胶带张贴组及上述胶带剥离组之组,与上述张贴带及上述剥离胶带之组,以水平做相对移动之相对驱动机构;且,使该各机构连动而经由下述(1)-(7)之过程,亦即,(1)将由光阻图型所覆盖之物品保持于张贴台上之后将张贴台上升到张贴处理位置,(2)胶带张贴组对于张贴台上之物品张贴带状之黏着带,(3)藉由跨设在胶带张贴组与胶带剥离组间之带状黏着带以保持物品之状态下,使张贴台下降到等待位置,(4)胶带张贴组及胶带剥离组,与张贴台及剥离台之组由于做水平之相对移动,剥离台移动到藉由该黏着带所保持之物品下方,(5)对位于等待位置之空状态张贴台上搬送保持下一个物品,(6)张贴台分别上升至张贴处理位置,剥离台上升到剥离处理位置,(7)胶带张贴组及胶带剥离组,系维持该两组间之间隔,而大致同时,并由对胶带张贴台及胶带剥离台作相对的水平运动,胶带剥离组从剥离台上之物品剥离黏着带,胶带张贴组则对于张贴台上张贴黏着带于下一个物品,以并行来进行对于物品表面之黏着带之张贴处理与剥离处理。图式简单说明:第一图A-第一图H系表示有关先前黏着带之张贴/剥离处理动作之说明图。第二图系有关本发明光阻图型去除装置之第1实施例全体平面图,第三图系第1实施例装置之全体正面图,第四图系张贴/剥离台部之正面图,第五图系胶带张贴/剥离组之正面图,第六图A-第六图J系表示黏着带之张贴/剥离处理动作之说明图,第七图A-第七图G系表示有点第1实施例之变形例黏着带之张贴/剥离处理动作之说明图,第八图系第2实施例之要部斜视图,第九图系第2实施例之要部斜视图,第十图系第3实施例之要部剖面图。
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