| 主权项 |
1.一种于半导体装置设备之真空移转系统包含:一片上板固定于制造设备;一片下板联结上板且可朝向真空卡盘滑动;一个倾斜部件置于下板旁;一个导件,藉该导件下板可联结至上板;一个推送单元固定于上板及经由倾斜部件弹性支持下板;及一个间隙控制单元形成于推送单元上及控制下板的承载力。2.如申请范围第1项之真空移转系统,其中该推送单元包含:一个支座固定于上板;一个固定件成形于支座一侧而附有凸部;一根杠杆铰接偶联固定件而可旋转;一个弹簧件安装于支座该侧及于杠杆提供弹性;一根辊轴垂直固定于杠杆另一端;及一根辊铰接偶联于辊轴一端及接触倾斜部件之某一部份。3.如申请范围第2项之真空移转系统,其中该弹性件为线圈弹簧。4.如申请范围第2项之真空移转系统,其中该倾斜部件包含一个凸部其由下板该侧凸起及一个侧凹部其于凸部旁向内凹下。5.如申请范围第4项之真空移转系统,其中该凸部与侧凹部间之侧壁为弯曲形状具有比辊更大的直径且朝向侧凹部更为温和弯曲。6.如申请范围第2项之真空移转系统,其中该支座包含:一个固定支座固定于上板;一个活动支座设置于固定支座旁极具有固定件及弹性件于其一端;及一个滑动部件是活动支座可相对于固定支座朝向下板的移动方向滑动。7.如申请范围第6项之真空移转系统,其中滑动部件包含一个导件凹部成形于固定支座及一个导件凸部成形于活动支座面对固定支座,其中该导件凹部匹配导件凸部。8.如申请范围第7项之真空移转系统,其中成形于固定支座之导件凹部系与下板之滑动方向平行成形。9.如申请范围第1项之真空移转系统,其中间隙控制单元包含:一个滑动凹部成形于固定支座之面对活动支座表面;一个固定切槽成形于滑动凹部之某个部份;一个阴螺丝切槽成形于活动之面对固定支座表面且对应于滑动凹部及固定切槽;一个嵌置切槽由阴螺丝切槽延伸出;及一个间隙控制螺丝其构型方式为匹配阴螺丝切槽之阳螺丝成形于其一侧,及一个圆形凸部成形于某一侧而可旋转式嵌置于固定切槽内。10.如申请范围第2项之真空移转系统,其中拆卸单元进一步成形于推送单元方便分开真空埠口与真空卡盘。11.如申请范围第10项之真空移转系统,其中拆卸单元包含:一根固定杆由活动支座侧壁延伸出且形状弯曲;一个圆盘铰接偶联于固定杆末端;及一根联杆其末端铰接偶联于圆盘。12.如申请范围第11项之真空移转系统,其中一个圆盘手柄系设置于圆盘侧缘供方便旋转圆盘。13.如申请范围第1项之真空移转系统,其中一个子柄系设置于下板旁侧许可容易滑动下板。图式简单说明:第一图为透视图显示半导体装置制造方法中习知真空移转系统之构造。第二图为真空移转系统之顶视图而显示其作业。第三图为透视图显示根据本发明之半导体装置之真空移转系统构造。第四图为第三图之真空移转系统之顶视图而显示其作业。第五图为透视图显示第三图之推送本体总成之构造。第六图为分解视图显示活动支座与固定支座间之间隙控制部件构造及其组装;及第七图为剖面图显示沿第五图线VII-VII所取间隙控制部件之组装状态及操作关系。 |
