发明名称 防水处理资料装置之水冷散热系统
摘要 本创作系提供一种防水处理资料装置之水冷散热系统,其特征系在一防水处理资料装置之处理单元(CPU),组设有一水冷散热系统,该水冷散热系统系在一导热本体上设有集水及通水道,俾藉由该等水道,将该板体由该处理单元(CPU)所吸收来的热能,加以集水冷却,并经由通水道排出外界,且仍具有良好之防水功能者。
申请公布号 TW387575 申请公布日期 2000.04.11
申请号 TW087212834 申请日期 1998.08.06
申请人 神基科技股份有限公司 发明人 郑育明
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种防水处理资料装置之水冷散热系统,供组设 于一防水处理资料装置之中央处理单元(CPU)上;其 系在一导热本体上设有通水道,该通水道,用以通 水、吸热,冷却者。2.如申请专利范围第1项所述之 防水处理资料装置之水冷散热系统,其中,该导热 本体,连通该通水道,进一步加设有集水空间。3.如 申请专利范围第1项所述之防水处理资料装置之水 冷散热系统,其中,该导热本体之顶壁,进一步设有 一滤网者。4.如申请专利范围第2项所述之防水处 理资料装置之水冷散热系统,其中,在该集水空间 凸设有散热凸缘。5.如申请专利范围第1项或第2项 所述之防水处理资料装置之水冷散热系统,其中, 在该通水道之出口,进一步加设有控制门者。6.如 申请专利范围第3项所述之防水处理资料装置之水 冷散热系统,其中,在该通水道之出口,进一步加设 有控制门者。图式简单说明: 第一图系为习知防水处理资料装置散热之示意图 。 第二图系为本创作上述第二图组设于一野战电脑 后之侧视示意图。 第三图系为本创作防水处理资料装置之水冷散热 系统之立体示意图。 第四图系为本创作上述第三图之侧视示意图。 第五图系为本创作另一实施例之侧视示意图。 第六图系为本创作再一实施例之侧视示意图。
地址 新竹科学工业园区新竹县研发二路一号四楼