发明名称 compactPCI系统之介面卡面板改良
摘要 本创作系有关一种Compact PCI系统之介面卡面板改良,尤指一种叠片式组合之面板结构者,其主要系以两叠置焊接之层板所组合而成,每一层板之厚度系为标准面板厚度之二分之一,其中内层板所开设之D型连接器两端之固定螺柱穿孔孔径较小,仅容其螺杆部份穿过,而外层板者则较大,可容整支螺柱穿过,使固定螺柱可完全穿过外层板,但可压固于内层板之孔缘上,使面板与电路板间,除两端扣合体处之固定点外,更可藉由D型连接器既有之固定螺柱提供面板中段处之强大固定力,且同时可提高面板本身之强度。
申请公布号 TW387569 申请公布日期 2000.04.11
申请号 TW087215987 申请日期 1998.09.25
申请人 研华股份有限公司 发明人 黄泰山
分类号 G06F1/16;H05K7/00 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一
主权项 1.一种Compact PCI系统之介面卡面板改良,系适用于 至少具有一D型连接器之任何介面卡,其系将介面 卡之面板以内外两层叠置之层板组合而成,该内外 层板于D型连接器所在位置处开设对应穿孔,且在 该连接器本体两端之固定螺柱处,设定内层板之穿 孔孔径仅可容固定螺柱之螺杆部份穿过,而外层板 之该对应穿孔孔径则可容整支固定螺柱穿过,即可 在内外层板之该穿孔处形成内小外大之断差,使固 定螺柱可完全穿过外层板,但其六角形体可压固于 内层板之孔缘上。2.如申请专利范围第1项所述之 Compact PCI系统之介面卡面板改良,其中内外层板间 之结合可采焊接或黏合等方式。3.如申请专利范 围第1项所述之Compact PCI系统之介面卡面板改良,其 中内层板之厚度不大于1.0公厘。4.如申请专利范 围第1项所述之Compact PCI系统之介面卡面板改良,其 中内层板之右侧边可向内弯折出一摺边,以供设置 弹性导电体之用。图式简单说明: 第一图:习用Compact PCI系统介面卡之立体分解图。 第二图:习用Compact PCI系统介面卡之立体组合图。 第三图:本创作之立体分解图。 第四图:本创作之立体组合图。 第五图:本创作之另一较佳实施例之立体分解图。
地址 台北县新店巿民权路一○八之三号四楼