| 发明名称 | 树脂密封半导体器件的引线框和该半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 在从树脂密封区域向外延伸的外引线之间形成树脂连杆。按如下方式形成外引线，使形成有树脂连杆的部位之外的各部位的引线宽度小于形成有树脂连杆的各部位的引线宽度。按此结构，在树脂密封之后，当用高压水喷射树脂连杆时，可以容易地去除掉从树脂密封区域边缘在各引线之间延伸的树脂以及树脂连杆。 | ||
| 申请公布号 | CN1051170C | 申请公布日期 | 2000.04.05 |
| 申请号 | CN96104307.5 | 申请日期 | 1996.01.18 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 西川秀幸 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张志醒;萧掬昌 |
| 主权项 | 1.一种用于树脂密封半导体器件的引线框，在从树脂密封区域向外延伸的各引线之间具有树脂制成的连杆，其特征在于，从形成有所述树脂连杆的部位更向外侧的引线宽度小于形成有所述树脂连杆的部位的引线宽度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||