印刷电路板模件和包含该模件的印刷电路板

摘要

本发明涉及一种印刷电路板模件(1),它包括一个与其上形成有接触面(3)的金属连接架(2)以导电方式连接的半导体芯片。半导体芯片和接触面(3)通过连接面(5)以导电方式连接。这些连接面设置在一个电绝缘层的背向半导体芯片的表面(4)上。借助于焊接头(6)或导电粘合剂固定方式可建立连接区(5)和接触区(3)之间的接触。另外,本发明涉及一种包含根据本发明的印刷电路板模件(1)的印刷电路板(10)。

主权项

1.一种印刷电路板模件(1)，包括一个半导体芯片，它与其上形成有接触面(3)的金属连接架(2)以导电方式连接，其特征在于，所述半导体芯片在至少一面带有电绝缘保护层，在其背向半导体芯片的表面(4)上设有连接面(5)，这些连接面以导电方式与半导体芯片的接触点连接，及所述半导体芯片以其连接面(5)面向前地置放在连接架(2)上，并且通过连接面(5)以导电方式与接触面(3)连接。