| 主权项 |
1.一种记忆体模组,包括:一外围遮蔽物形成记忆体模组的外围周边;一安置于外围遮蔽物之内的电路板,该电路板与外围遮蔽物共同延伸且定义记忆体模组的外部及内部;连接到电路板且安置于外围遮蔽物及电路板之间的外部之多个记忆体装置,此电路板可由记忆体装置通讯传入或传出资讯操作;一安置于内部之连接介面,此电路板可由记忆体装置通讯传入或传出资讯操作;连接于连接介面与电路板之间的一第一介面驱动器,此第一介面驱动器可由连接介面传输资讯至电路板操作;连接于连接介面与电路板之间的一第二介面驱动器,此第二介面驱动器可由连接介面传输资讯至电路板操作;以及安置于内部且连接至电路板之的一电源分配带,此电源分配带可供应电源给电路板操作。2.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中此连接介面包括光纤。3.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中此外围遮蔽物为圆柱形,且电路板包括一具圆柱外形的弹性电路板。4.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中此外围遮蔽物及电路板为矩形。5.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中此连接介面连接至一第二记忆体模组以形成一记忆体塔。6.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中空气循环经由记忆体模组的外部以冷却记忆体模组。7.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中一冷却流循环经由记忆体模组的外部以冷却记忆体模组。8.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中此多个记忆体模组包括DRAM模组。9.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组,其中此多个记忆体模组包括SDRAM模组。10.一种记忆体塔,包括:多个相互连接的记忆体模组,每一记忆体模组包括:一外围遮蔽物形成记忆体模组的外围周边;一安置于外围遮蔽物之内的电路板,该电路板与外围遮蔽物共同延伸且定义记忆体模组的外部及内部;多个记忆体装置连接到电路板且安置于外围遮蔽物及电路板之间的外部,此电路板可由记忆体装置通讯传入或传出资讯操作;安置于内部的一连接介面,此电路板可由记忆体装置通讯传入或传出资讯操作;连接于连接介面与电路板之间的一第一介面驱动器,此第一介面驱动器可由连接介面传输资讯至电路板操作;连接于连接介面与电路板之间的一第二介面驱动器,此第二介面驱动器可由连接介面传输资讯至电路板操作;以及安置于内部且连接至电路板的一电源分配带,此电源分配带可供应电源给电路板操作;将每一记忆体模组的连接介面以一顶部记忆体模组回接至其本身,经由一为单向由底部至顶部且接着由顶部至底部的记忆体塔形成一个通讯路径,连接至邻近记忆体模组的连接介面。11.如申请专利范围第10项所述之记忆体塔,其中每一记忆体模组的连接介面包括光纤。12.一种构建记忆体模组之方法,包括:将一电路板安置于内且共同延伸一外围遮蔽物,形成一记忆体装置的容器,该容器具有一外部及内部;将多个记忆体装置连接到电路板且安置于外围遮蔽物及电路板之间的外部,此电路板可由记忆体装置通讯传入或传出资讯操作;将一介面连接安置于内部,此电路板可由记忆体装置通讯传入或传出资讯操作;将一第一介面驱动器连接于连接介面与电路板之间,第一介面驱动器可由连接介面传输资讯至电路板操作;将一第二介面驱动器连接于连接介面与电路板之间,第二介面驱动器可由连接介面传输资讯至电路板操作;以及将一电源分配带安置于内部且连接至电路板,此电源分配带可供应电源给电路板操作。13.如申请专利范围第12项所述之方法,其中此连接介面由光纤组成。14.如申请专利范围第12项所述之方法,其中形成容器包括形成圆柱形外围遮蔽物,且由弹性电路板形成圆柱外形的电路板。15.如申请专利范围第12项所述之方法,其中形成容器包括形成外围遮蔽物及矩形的电路板。16.如申请专利范围第12项所述之方法,更包括将连接介面连接至一第二记忆体模组以形成记忆体塔。17.如申请专利范围第12项所述之方法,更包括将空气经由记忆体模组外部循环以冷却记忆体模组。18.如申请专利范围第12项所述之方法,更包括将冷却液经由记忆体模组外部循环以冷却记忆体模组。19.如申请专利范围第12项所述之方法,其中此多个记忆体模组包括DRAM模组。20.如申请专利范围第12项所述之方法,其中此多个记忆体模组包括SDRAM模组。图式简单说明:第一图为依据本发明教义所构建之一记忆体模组实施例的方块图;第二图为依据本发明教义所构建之另一记忆体模组实施例的方块图;第三图为依据本发明教义所构建之又另一记忆体模组实施例的方块图;以及第四图A为依据本发明教义之多个记忆体模组之塔组合实施例的方块图;第四图B为部分第四图A的放大图。 |
