晶片沾银承载板构造改良

摘要

本创作系一种晶片沾银承载板构造改良,乃使晶片加工沾银时所用之治具承载板,得强度更佳,不易变形影响精密度，得让晶片沾银之加工精密度更佳者;主要系:一本体中设有一体具有通孔之补强板,形成上、下之凹陷空间，其四周设有辅助结合凹槽,凹陷空间予充填设橡胶板，藉由补强板、辅助结合凹槽,而得使橡胶板牢固结合、及不会变形,达到夹定晶片加工沾银时，保持精确之精密度之功效者。

主权项

1.一种晶片沾银承载板构造改良,系一板状之本体,其框内部非中空,而设有一体之补强板,其上、下面形成有凹陷空间,该补强板布设有较大孔径之通孔,补强板与框缘之周边环设有再凹陷之辅助结合凹槽;该本体并予配合加硫机将橡胶材料铺设于补强板上、下凹陷空间,而形成将补强板包覆其中之橡胶板,并于通孔形成包覆层,而成一弹性孔,及充填本体之辅助结合凹槽;藉由补强板、辅助结合凹槽,而得使橡胶板牢固结合、不易变形,而且,橡胶成形时,控制收缩不易,进而造成精度降低,但如使用补强板可控制其收缩,易控制其精密度,达到确保提供晶片沾银加工之精密度者。2.如申请专利范围第一项所述之晶片沾银承载板构造改良,其中,本体之通孔、橡胶板之弹性孔,可设成方形、长方形、多角形等孔形者。图式简单说明:第一图系传统式立体分解图。第二图系传统式整体剖视(放大)图。第三图系本创作(A)本体(B)本体含橡胶板之立体图。第四图系本创作整体剖视(放大)图。