| 主权项 |
1.一种热消散系统,用于控制一装置之温度,该系统包含:(a)一电源被耦合一回馈控制器;(b)一热电冷却模组被耦合于该电源,该热电冷却模组具有一冷接头与一热接头;(c)一热转换器被耦合于该热接头;(d)一弹性介面板具有一第一侧面与一第二侧面,该第一侧面适用于附装至该冷接头,该第二侧面适用于与一冷却装置耦合;以及(e)一热感应器被耦合于该回馈控制器,该热感应器适用于盐测一冷却装置之温度;此处该装置之温度可被控制。2.如申请专利范围第1项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该介面板为一合成橡胶板。3.如申请专利范围第2项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该介面板之热传导性为高于或等于1.7W/m℃。4.如申请专利范围第1项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该介面板具有与该冷却模组相同之表面面积。5.如申请专利范围第1项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该介面板为一T-Flex板。6.如申请专利范围第5项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该T-Flex板为2mm厚。7.如申请专利范围第1项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中一风扇进一步包含提供用于冷却该热转换器。8.如申请专利范围第1项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该热感应器为一白金抗热度计。9.如申请专利范围第1项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该冷却模组与该热转换器被附装于IC装置所用之测试把手的测试头之套。10.如申请专利范围第9项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该套含有至少一吸杯与一气动设施用于拾取及安放IC装置。11.如申请专利范围第9项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该介面板被置于与该吸杯相邻,且在一将被测试之装置被该吸杯拾取时适用于与该装置直接接触。12.如申请专利范围第1项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该装置为一IC装置。13.如申请专利范围第1项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该压缩空气被用以冷却该热转换器。14.如申请专利范围第1项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该热感应器被附装于该冷接头。15.如申请专利范围第1项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该额外的金属板被置于该冷接头与该介面板间。16.如申请专利范围第15项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该热感应器被附装于该金属板。17.如申请专利范围第3项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该介面板为2mm厚。18.如申请专利范围第2项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该介面板具有与该冷却模组相同之表面面积。19.如申请专利范围第2项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该介面板为一T-Flex板。20.如申请专利范围第2项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中一风扇被进一步提供用于冷却该热转换器。21.如申请专利范围第2项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该热感应器为一白金抗热度计。22.如申请专利范围第2项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该冷却模组与该热转换器被附装于IC装置所用之测试把手的测试头之套。23.如申请专利范围第2项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该装置为一IC装置。24.如申请专利范围第2项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该压缩空气被用以冷却该热转换器。25.如申请专利范围第2项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该热感应器被附装于该冷接头。26.如申请专利范围第2项所述之热消散系统,用于控制一装置之温度,其中该额外的金属板被置于该冷接头与该介面板间。图式简单说明:第一图为依据本发明一实施例之套的侧面横截面图。第二图为依据本发明一实施例之温度控制系统的电气电路图。第三图B显示在第三图A之无温度控制时实验条件与电力输入下DUT的温度变化。第四图B显示在第四图A之有温度控制时实验条件与电力输入下DUT的温度变化。第五图B显示在第五图A之有温度控制时实验条件与电力输入下DUT的温度变化。第六图B显示在第六图A之有温度控制时实验条件与电力输入下DUT的温度变化。第七图B显示在第七图A之有温度控制时实验条件与电方输入下DUT的温度变化。第八图B显示在第八图A之有温度控制时实验条件与电力输入下DUT的温度变化。第九图B显示在第九图A之有温度控制时实验条件与电力输入下DUT的温度变化。第十图B显示在第十图A之有温度控制时实验条件与电力输入下DUT的温度变化,且有铝板被提供于该DUT与该冷却模组间。第十一图B显示在第十一图A之有温度控制时实验条件与电力输入下DUT的温度变化,且有合成橡胶板被提供于该DUT与该冷却模组间。 |
