DISPOSITIVO DE PLAQUEADO.

摘要

LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA CHAPEADO DE DOS O MAS PLACAS METALICAS, CINTAS, ETC. MEDIANTE ABSORCION DE ENERGIA LASER. EL DISPOSITIVO ESTA EQUIPADO CON OPTICA DE FORMACION DE RAYO QUE FORMA LA RADIACION LASER DENTRO DE UN RAYO CON SECCION TRANSVERSAL RECTANGULAR. COMO FUENTE DE RADIACION SE UTILIZA UNA DISPOSICION DE DIODO LASER EN DONDE VARIOS DIODOS LASER ESTAN DISPUESTOS DE FORMA PROXIMA UNO CON OTRO EN EL MISMO PLANO PARA SUMINISTRAR BARRAS QUE PUEDEN SER COLOCADAS UNA AL LADO DE OTRA, ASI COMO APILADAS UNA SOBRE OTRA EN CUALQUIER NUMERO. PARA HOMOGENEIZAR LA RADIACION DEL LASER PRODUCIDA MEDIANTE LA DISPOSICION A FIN DE SUMINISTRAR UNA SECCION TRANSVERSAL RECTANGULAR, EL DISPOSITIVO PROPUESTO ESTA EQUIPADO CON MEDIOS ESPECIALES TALES COMO UN PRISMA QUE CONVERGE EN EL PERFIL DE UNA CUÑA, UNA PLACA DE GAS CON SECCION TRANSVERSAL RECTANGULAR, ACCIONAMIENTO DE CONTORNO REFLECTIVO, ETC. EL RAYO DE SECCION TRANSVERSAL RECTANGULAR GOLPEA LAS DOS SUPERFICIES DE LAS PLACAS METALICAS QUE SON CHAPEADAS SOLO LOCALMENTE, SOBRE AREAS LIMITADAS Y CON PROFUNDIDAD PEQUEÑA, EN ESTADO PLASTICO. ADICIONALMENTE SE DISPONE DE SENSORES Y DISPOSITIVOS DE CONTROL PARA EL CONTROL DE LA POTENCIA DE LA DISPOSICION DE DIODO LASER Y/O PARA EL CAMBIO DE LA VELOCIDAD DE AVANCE DE LAS CHAPAS METALICAS QUE SON CHAPEADAS.