发明名称 POLISHING LIQUID FOR POLISHING COMPONENTS, PREFERABLY WAFERS, ESPECIALLY FOR CHEMICALLY-MECHANICALLY POLISHING COMPONENTS OF THIS TYPE
摘要 <p>Es wird eine Polierflüssigkeit zum Polieren von Bauelementen, vorzugsweise Wafern, insbesondere zum Chemisch-Mechanischen Polieren derartiger Bauelemente, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung beschrieben. Die Polierflüssigkeit weist eine Polier-Grundflüssigkeit und ein Oxidationsmittel auf. Zur Schaffung eines auf einfache Weise herstellbaren und kostengünstigen Poliermittels, das sowohl als alkalisches als auch als saures Poliermittel einsetzbar ist, und mit dem insbesondere Metallschichten poliert werden können, ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß als Oxidationsmittel Ozon verwendet wird. Ozon ist ein starkes Oxidationsmittel, dessen Redox-Potential sowohl in saurer als auch in alkalischer Umgebung ausreichen ist, um die verwendeten Metalle zu oxidieren bzw. zu polieren.</p>
申请公布号 WO2000017281(A1) 申请公布日期 2000.03.30
申请号 DE1999002959 申请日期 1999.09.16
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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