METHOD FOR PRODUCING MULTI-LAYER CIRCUITS

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von sequentiell aufgebauten Leiterplatten mit ungleicher Anzahl Leitungsebenen auf beiden Seiten des Laminatkerns gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte: (A) beidseitiges Beschichten einer Leiterplatte, die nur auf einer Seite Leiterstrukturen (2) aufweist, mit einem Dielektrikum (3) enthaltend ein Photopolymer oder ein thermisch härtbares Polymer; (B) Strukturierung der Kontaktierungslöcher (Vias) (5) auf der Seite mit den Leiterstrukturen (2) durch Belichtung des Dielektrikums (3) enthaltend ein Photopolymer und anschliessende Entwicklung mit einem Lösungsmittel oder durch Laser-Bohren der Kontaktierungslöcher (Vias) (5) in das Dielektrikum (3) enthaltend ein thermisch gehärtetes Polymer; (C) Abscheiden einer Kupferschicht (6) auf beiden Seiten der so erhaltenen Platte; (D) Bildung von Leiterstrukturen auf der Vorderseite und vollständiges Wegätzen auf der Rückseite, falls ein weiterer asymmetrischer Aufbau erfolgt, oder auf beiden Seiten der Leiterplatte bei keinem bzw. einem symmetrischen Weiteraufbau, durch selektives Ätzen mit Hilfe von Resists; (E) Wiederholung der Prozessschritte (A) bis (D), falls weiterer unsymmetrischer Aufbau erfolgt bzw. (A) und anschliessende beidseitige Strukturierung (F) der Dielektrikumsschicht gefolgt von (C) und (D), falls symmetrisch weiter aufgebaut wird.