| 发明名称 | 在具有高低拓朴区域的集成电路上形成布线层的方法 | ||
| 摘要 | 一种在具有高、低拓朴区域的集成电路上形成布线层的方法,该方法包括以下步骤:在该低拓朴区域,而非该高拓朴区域上,形成一下布线层;接着在至少该低拓朴区域形成一绝缘层;然后在该低拓朴区域和该高拓朴区域上形成一上布线层。本发明还涉及一种集成电路形成的方法及一种集成电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1248791A | 申请公布日期 | 2000.03.29 |
| 申请号 | CN99120355.0 | 申请日期 | 1999.09.22 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 权喆纯;张主源;崔庸培 |
| 分类号 | H01L21/768;H01L21/28 | 主分类号 | H01L21/768 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种在具有高低拓朴区域的集成电路上形成布线层的方法，该方法包括以下步骤：在该低拓朴区域，而非该高拓朴区域上，形成一下布线层；接着在至少该低拓朴区域形成一绝缘层；然后在该低拓朴区域和该高拓朴区域上形成一上布线层。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||