多晶片半导体封装结构及制法

摘要

一种多晶片半导体封装结构及制法,主要是借由同时融合LOC技术及BGA技术使两晶片堆叠于同一IC元件中,使其中一晶片是利用导线架的引脚来成为晶片上之电路与外界连结之介面,而另一晶片则是借由锡球来作为晶片上之电路与外界连结之介面,且该两晶片是受导线架所支撑固定,所以可省略公知BGA技术所需的基板元件。该两晶片可分别具有不同的功能,亦可具有相同的功能,整体结构简单、制作容易,成本较低,并且IC元件的整体面积、长度均可较公知技术更为缩小。

主权项

1.一种多晶片半导体封装结构，至少包括有一第一晶片及一第二晶片，各个晶片均具有一作动面及一非作动面，且在各个晶片的作动面上均设有多个连接垫以成为晶片上之电路与外界连结之介面，该两晶片是借由封装树脂加以包覆而成为一体之半导体封装结构，其特征在于：该第一晶片位于第二晶片下方，且第一晶片之作动面是朝向下方，在第一晶片之作动面上的多个连接垫上设置有多个锡球，该锡球露出于封装树脂外以成为第一晶片上之电路与外界连结之介面；并且，第二晶片作动面上的多个连接垫是借由一技术手段分别耦合于一导线架之多个引脚上，且第一晶片的非作动面是结合固定于导线架上，该引脚延伸露出于封装树脂外，并延伸朝向该半导体封装结构具有锡球之一侧，以成为第二晶片上之电路与外界连结之介面。