发明名称 | 微处理器散热片的固持构造 | ||
摘要 | 一种微处理器散热片的固持构造,包括散热片、扣持片、微处理器插座及固定片,该散热片的表面的鳍片设有两对称的滑槽,该滑槽各设有两对称的透孔;该扣持片设有与散热片的透孔相对应的扣孔,该扣持片的一端设有拗折的勾合部,另一端弯折成弹性按压部,该扣持片套置于散热片的滑槽内,其勾合部勾持于散热片的底缘,该固定片的横向两侧设有两端向下倾斜且末端微仰的弹片,纵向两端设有垂直的卡勾。通过具有卡勾的固定片,将散热片紧密固贴于微处理器的表面,防止其松动或脱落,且组装简易,更换微处理器方便快捷。 | ||
申请公布号 | CN2371589Y | 申请公布日期 | 2000.03.29 |
申请号 | CN99208188.2 | 申请日期 | 1999.04.06 |
申请人 | 邱明进 | 发明人 | 邱明进 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 穆魁良 |
主权项 | 1、一种微处理器散热片的固持构造,其特征在于:包括散热片、扣持片、微处理器插座及固定片,该散热片的表面的鳍片设有两对称的滑槽,该滑槽各设有两对称的透孔;该扣持片设有与散热片的透孔相对应的扣孔,该扣持片的一端设有拗折的勾合部,另一端弯折成弹性按压部,该扣持片套置于散热片的滑槽内,其勾合部勾持于散热片的底缘,该固定片的横向两侧设有两端向下倾斜且末端微仰的弹片,纵向两端设有垂直的卡勾,该卡勾穿设于微处理器插座的贯穿孔及散热片的透孔勾合于扣持片的扣孔,将散热片紧密贴固于具插座的微处理器的表面。 | ||
地址 | 台湾省高雄市前镇区凯得街160巷1弄2号 |