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发明名称 A method and apparatus for implanting semiconductor wafer substrates
摘要
申请公布号 GB0002669(D0) 申请公布日期 2000.03.29
申请号 GB20000002669 申请日期 2000.02.04
申请人 APPLIED MATERIALS INC 发明人
分类号 H01J37/317;H01L21/687 主分类号 H01J37/317
代理机构 代理人
主权项
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