| 发明名称 | 为电气部件提供热量的结构 | ||
| 摘要 | 一种为电子元件用的机壳,其配备有装在外壁上的加热器,以为该电子元件维持最低的工作温度而不利用该机壳内的空间。 | ||
| 申请公布号 | CN1248883A | 申请公布日期 | 2000.03.29 |
| 申请号 | CN99120333.X | 申请日期 | 1999.09.20 |
| 申请人 | 朗迅科技公司 | 发明人 | 南达库马·G·奥卡鲁;彼得·简诺格露;乌德里·莫里斯 |
| 分类号 | H05K5/02;H05K7/20 | 主分类号 | H05K5/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 马浩 |
| 主权项 | 1.一种为电子元件用的机壳，包括为所述电子元件提供热量的结构，所述结构包括：一为上述机壳传导热量的外壁，和一安装在上述外壁外部的加热元件。 | ||
| 地址 | 美国新泽西 | ||