| 发明名称 |
Halbleiterchip und Halbleiterbauelement mit einem solchen Halbleiterchip |
| 摘要 |
The invention relates to a semiconductor chip (1) or to a semiconductor component (1) comprising such a semiconductor chip, whereby a ceramic polymer is used for passivating (5) the semiconductor chip (1). |
| 申请公布号 |
DE19843433(A1) |
申请公布日期 |
2000.03.30 |
| 申请号 |
DE1998143433 |
申请日期 |
1998.09.22 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
ATZESDORFER, ALEXANDRA;NEU, ACHIM;JANCZEK, THIES |
| 分类号 |
H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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