| 主权项 |
1﹒一种可藉磁激励之封密接点,该封密接点系由包含具有玻璃对金属封密之水平基板与紧固地连接至基板之盖帽形盖子的平坦架构;以及藉支持电枢之弹簧装设在盖子上而作为平坦构件之电枢所组成;其特征系在该接点接合时,使电枢(5)呈倾斜状态者:(a)磁力连结介于电枢(5)前端及基板内部(3)间之电枢(5),及(b)在电枢5之一段上的支持电枢的弹簧(6)实质上比电枢短(5),及/或(c)在电枢(5)前端上之盖子(1)设有凹入部(7),俾在正常情况时使电枢(5)呈倾斜状态。2﹒如请求专利部份第1项所述之封密接点,其特征系与该基板内部(3)协同作用之该电极(5)之前端稍呈弧形。3﹒一种可藉磁激励之封密接点,该封密接点系由包含具有玻璃对金属封密之水平基板与紧固地连接至基板之盖帽形盖子的平坦架构;以及藉支持电枢之弹簧装设在盖子上而作为平坦构件之电枢所组成;其特征系在该接点接合时,使电枢(5)呈水平状态者:(a)合成磁力于电枢中心之范围内连结电枢(5),及(b)支持电枢的弹簧(6',9)大约与电枢(5)等长,及/或。(c)盖子(1)及/或电枢(5)之前端及/或后端设有凹入部(7,8),俾在正常情况时使电枢(5)离开盖子(1)而呈水平状态。4﹒如请求专利部份第3项中所述之封密接点,其特征系该磁力在该电枢(5)之前端及该基板的内部(3)间以及该电枢(5)之后端及该基板的外部(2)间连结该电枢。5﹒如请求专利部份第3项所述之封密接点,其特征系该磁力在该电枢中心及该基板内部(3)间以及电枢缘部及该基板之环形外部(2)间连结该电枢。 |
