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发明名称 Wafernaßbehandlungsvorrichtung und Verfahren zum Behandeln eines Wafers in einer Wafernaßbehandlungsvorrichtung
摘要
申请公布号 DE19733875(C2) 申请公布日期 2000.03.23
申请号 DE1997133875 申请日期 1997.08.05
申请人 LG SEMICON CO., LTD. 发明人 HAN, SUK-BIN
分类号 H01L21/306;H01L21/00;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/302;B08B3/08 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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