发明名称 半导体器件中的晶体管及其制造方法
摘要 一种半导体器件中的晶体管及其制造方法,能提高其激励速度,通过形成较沟道和LDD区(轻掺染漏区)更厚的结区,可降低结区本身的电阻。
申请公布号 CN1050700C 申请公布日期 2000.03.22
申请号 CN96108209.7 申请日期 1996.06.19
申请人 现代电子产业株式会社 发明人 黄儁
分类号 H01L29/78;H01L29/772 主分类号 H01L29/78
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张志醒;萧掬昌
主权项 1.一种半导体器件中的晶体管,包括:一场氧化层,形成在SOI晶片的场区上,所述晶片中以叠层结构形成有一硅层、一绝缘层和一SOI层;一栅氧化层,形成在所述SOI晶片的有源区的选择部分上;以及一栅极,形成在所述栅氧化层上;其特征在于还包括:一氧化衬垫,形成在所述栅极的两侧壁上;和一多晶硅层,形成在所述场氧化层及所述场氧化层与所述氧化衬垫之间的所述SOI层部分上,其中所述多晶硅层和该多晶硅层下面的SOI层通过注入杂质离子成为第一结区,而所述氧化衬垫下面的所述SOI层通过注入杂质离子成为第二结区。
地址 韩国京畿道