发明名称 | 半导体器件中的晶体管及其制造方法 | ||
摘要 | 一种半导体器件中的晶体管及其制造方法,能提高其激励速度,通过形成较沟道和LDD区(轻掺染漏区)更厚的结区,可降低结区本身的电阻。 | ||
申请公布号 | CN1050700C | 申请公布日期 | 2000.03.22 |
申请号 | CN96108209.7 | 申请日期 | 1996.06.19 |
申请人 | 现代电子产业株式会社 | 发明人 | 黄儁 |
分类号 | H01L29/78;H01L29/772 | 主分类号 | H01L29/78 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张志醒;萧掬昌 |
主权项 | 1.一种半导体器件中的晶体管,包括:一场氧化层,形成在SOI晶片的场区上,所述晶片中以叠层结构形成有一硅层、一绝缘层和一SOI层;一栅氧化层,形成在所述SOI晶片的有源区的选择部分上;以及一栅极,形成在所述栅氧化层上;其特征在于还包括:一氧化衬垫,形成在所述栅极的两侧壁上;和一多晶硅层,形成在所述场氧化层及所述场氧化层与所述氧化衬垫之间的所述SOI层部分上,其中所述多晶硅层和该多晶硅层下面的SOI层通过注入杂质离子成为第一结区,而所述氧化衬垫下面的所述SOI层通过注入杂质离子成为第二结区。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |