| 发明名称 | 球格阵列积体电路封装装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电子元件封装装置,使之体积小,粘合好。球格阵列积体电路封装装置,其包含一基板,一导体层,一凹陷区及一球体;基板包含一上表面,一下表面及孔;其特征是:该孔从上表面贯穿至下表面,并由第一薄膜及第二薄膜分别覆盖该上表面及下表面,导体层置孔内并形成一内衬;凹陷区设于第二薄膜、位于孔正下方,孔内置一垫片;球体焊接于凹陷区底部的垫片并沉入第二薄膜上的凹陷区内。用于电子元件封装。 | ||
| 申请公布号 | CN2370566Y | 申请公布日期 | 2000.03.22 |
| 申请号 | CN99200740.2 | 申请日期 | 1999.01.20 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 陈昆进;李俊哲;叶勇谊 |
| 分类号 | H01L23/00 | 主分类号 | H01L23/00 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 史欣耕 |
| 主权项 | 1、球格阵列积体电路封装装置，其包含一基板，一导体层，一凹陷区及一球体；基板包含一上表面，一下表面及孔；其特征是：该孔从上表面贯穿至下表面，并由第一薄膜及第二薄膜分别覆盖该上表面及下表面，导体层置孔内并形成一内衬；凹陷区设于第二薄膜、位于孔正下方，孔内置一垫片；球体焊接于凹陷区底部的垫片并沉入第二薄膜上的凹陷区内。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||